近日，中国声谷·2018类脑智能技术大会暨类脑智能开放平台推介会（以下简称“类脑智能技术大会”）在合肥成功召开。大会吸引了来自政府、学术界和企业界的嘉宾领导、行业大咖及专业观众等八百余人参加，旨在促进类脑智能领域的技术交流，进一步加深人工智能技术、资源、人才等多层面的互联互通，全方位启动“类脑智能开放平台”的生态滋养作用，更好地给人工智能从业者和开发者带来便利。会上，北京中科寒武纪科技有限公司副总裁钱诚做了主题报告，并接受了i创汇团队的专访。
寒武纪副总裁钱诚作主题报告
寒武纪副总裁钱诚接受i创汇专访
以下为专访文字实录
i创汇：在类脑智能技术大会上 ，“类脑智能开放平台”可以说是主角，而寒武纪主要是在人工智能芯片领域深耕。能否请您谈一谈“平台”的搭建和“芯片”的研发，这两者对于整个产业的发展来说，分别起着什么样的作用？
钱总：对于目前我们人工智能的应用来说，平台和芯片都是整个垂直产业整合中间的一个环节。芯片它是一个底层的核心的硬件，它是提供最基本的这样一个计算能力。整个平台它是服务于我们下游的这样人工智能应用的落地。
我们现在的人工智能的一些算法，它需要在一个具体的平台上面，这个平台给它提供基础支撑的这样的一些软件、开发环境以及应用的领域知识。同时的话要导入这种流量，也就是说把人工智能的这样一些应用，对接到用户里面去。像这样的平台，它其实就是要起到一个人工智能叫做平台服务的一个作用。这两样对于我们整个产业的垂直整合来说都是必不可少的。
i创汇：您认为AI芯片在所有芯片体系中的定位是怎样的？可否简单谈一下您设想中AI芯片的未来发展路径？
钱总：AI芯片它本质上也是芯片的一种,从我们上世纪的70年代出现的这种CPU来说的话，CPU它是一个通用的芯片，它支持我们现在几乎所有种类的计算。
随着像图像处理，比如说我们看电影玩游戏，这些需求越来越多的时候，渐渐的就需要推出一种专用的芯片，我们叫做GPU，通俗一点说就是显卡,来加速这一部分的这种图形处理的一个计算。那么现在智能芯片,就是在我们目前的应用中间来支持我们现在越来越多的人工智能的这种应用。对于这种应用的范围会越来越广，比如说我们的汽车、手机，甚至我们家里面用的这种门锁，以后渐渐的上面都需要有一块专门的芯片，要跑一些智能的算法来识别一下我们的脸，识别一下指纹，都需要有这种专用的芯片。
所以它是相当于从我们传统芯片的范畴里面把一部分的应用独立出来，那么我们用一种专用的形态来去做。当然智能芯片内部的话，又分很多种不同的这种技术路线了，这个是仁者见仁智者见智。像我们寒武纪的名字为什么叫寒武纪？就是寓意于我们现在处于一个人工智能的这种寒武纪的地质年代。在这样一个时代，各种各样的这种不同的人工智能的那种路线，或者说芯片解决方案都是会涌现的，百家争鸣、百花齐放的这样一个阶段。
i创汇：目前在AI芯片技术发展进程上，整体行业的水平如何？国内与国外是否有差距？寒武纪处在什么位置？
钱总：现在的AI芯片有很多种不同的这种类型。比如我们也有做类脑的，是模仿人类的智慧产生机理的，做这种这方面的模型的。主要做的比较多的，还是现在基于这种对我们人工智能的计算，或者更具体一点，范围更小一点，就是对深度学习的这种神经网络算法，做成计算加速的类型的芯片。这方面现在在业界垄断地位的是GPU。
因为GPU它是一个并行化的这样的一个芯片。它最早从支持这个科学计算开始发展起来，恰好是因为我们现在的人工智能的算法，包括深度学习算法中间，有很大一部分它是可以做这个并行化。当然这个知识的加速的这个潜力， GPU还是越来越小。那么智能芯片目前的发展呢，大家已经看到有一些这种市场化的产品，比如说这种手机产品里面，现在已经越来越多的采用这种智能的加速ip来进行这样一个应用加速，它可以帮助我们识别这个照片、视频、语音。
那么这方面相比于传统的这种芯片也好，相比于传统的GPU也好，加速能力是一个非常显著的提升，一分钟可以处理几千幅这种图片，中间用到的就是深度学习的这种芯片。目前，深度学习的芯片，它还处于一个发展的过程之中，你说未来的话，它的计算能力再提升个几十甚至上百倍，这个都是非常容易的，当然这是需要很多的企业一起做努力了。整个性能功耗比方面相比于传统的芯片，特别是GPU会有极大的提升，大概会达到它的一千倍甚至一万倍的这样一个性能功耗比的提升。
目前在整个业界来说，有很多公司都在做了。现在做的比较好的话，（国外）有像谷歌，国内的话有像华为，那么还有像英特尔、IBM等这些公司都在做，但总的来说还处于一个刚起步的阶段。因为大多数的芯片，大家做出来的都不会往外卖的，都是自己用，比如说像谷歌TPU是自己用的，华为的芯片做出来，它是用在自己的设备上面去。目前这方面倒是只有寒武纪是做出来，是往外面可以敞开来让大家都能买得到的。当然这方面是还需要一些这种具体的跟市场进行对接，那么目前我们正在做这样的一个过程。
i创汇：刚才您提到与华为的一些手机芯片的合作，我们也知道寒武纪与华为的合作关系是比较密切的，能否透露一下，寒武纪与华为在未来与华为还可能有哪些深度合作？
钱总：大家可以知道，华为在咱们国内或者国际上来说，都是一家非常有进取心的企业，也是我们国家的产业的骄傲。寒武纪从16年之前在这个公司成立之前，作为一个科研团队，跟华为就有很深入的这样一些合作。那么目前经过这几年的合作，在这个市场上面大家也看到了这样一个效果非常的明显。
帮助华为的产品在市场上起到了一个行业洗牌，技术上起到一个颠覆的这样一个效果。我想未来在这种商业合作的这种前提下，应该还会继续有相应的这种技术上面的合作，包括我们最新的这样的一些型号的ip，只要华为有需求，我们都会毫无保留的提供给他们。
i创汇: 关于芯片的研发这一块，我们知道其实是比较烧钱的，那么除了烧钱，芯片的研发还有那些难点？
钱总：对于集成电路的研发来说，它最主要的是要遵循整个行业发展的规律。因为对于这种超大规模的集成电路来说，可以说业界所有跟领军公司也好，新兴公司也好，研发这样一款芯片，基本的研发周期大约都是两年左右。如果你要是想提前一点的话，就需要付出一些这种额外的这种代价，比如说你可能需要去同时留两个这种版图，或者说你要增加这种研发的投入。当然中间的话你付出这么大代价的同时，其实你还要承担一定的这种更大的风险。 因为你需要做充分的这种验证，因为集成电路这个行业它有点像盖一栋大楼一样，你就必须得一个芯片，从开始设计到最后的验证，你要把地基打好，你要把楼盖好，每一砖一瓦都得砌好，那么最终的话你还要去验证它，检测这个楼的设计有没有问题，还做各种各样的这种测试。那么这种情况下，你必须要符合行业的规律，所以对寒武纪来说，主要的压力就得跟时间赛跑。其他方面，因为现在我们国家支持力度，不管是从资本的投入也好，还是市场的开拓也好，这方面对我们来说的话，这个机遇都是大于挑战的，但是最主要的我们是要去符合这样一个发展的规律。
i创汇：最后能否请您开放地谈一下今天来参加本次活动的感想？
钱总：合肥是我们寒武纪团队绝大多数骨干成员上学时候待的地方。在那时候，可能有这种高新技术对接会这样的会议。但是这种有非常多的产业界的宣讲、技术交流的会议，其实对于学生来说还是很少能接触到的。这次回来，看到我们这边这样一个类脑的平台，整个安徽省、合肥市投入这么大一个精力去建设，建设好之后，又提供给这么多的创业的青年学生一起免费的去使用，同时又出了非常多的这类创业的政策，还有这么好的领导。在全国各地，我是第一次听到用拥抱人工智能这样的词语，所以我感觉对于现在的合肥的青年学生来说，以及全国各地或者说全世界各地想要创业的青年学生和人才来说，选择合肥这个地方进行发展是非常好的。当然我们寒武纪科技目前也是决定会回来合肥，也在筹备成立子公司。
